SU-8 2015 Фоторезист

Контактная информация
Для получения более подробной информации о продукции, условиях поставки и для оформления заказа, обращайтесь к нашим менеджерам.

SU-8 2015 Фоторезист

Описание:
SU-8 2015 — это эпоксидный негативный фоторезист с повышенной вязкостью, предназначенный для получения микроструктур с толщиной слоя до 15–25 мкм за одно нанесение.
Используется в микроэлектронике, микросистемной технике (MEMS), микрофлюидике и микрооптике.

Характеристики:

Тип: Негативный фоторезист
Основа: Эпоксидный полимер (SU-8) в органическом растворителе
Вязкость: ~52 сП (при 25°C)
Толщина слоя: ~15–25 мкм при центрифугировании 3000 об/мин
Метод нанесения: Центрифугирование (spin-coating)
Экспонирование: УФ (365 нм, i-line)
Отверждение: Постэкспозиционный нагрев (PEB)
Растворитель: Циклопентанон
Адгезия: Высокая к стеклу, кремнию, металлам и другим подложкам
Совместимость: Совместим с большинством стандартных технологических процессов
Срок хранения: 6 месяцев при соблюдении условий хранения
Условия хранения: Температура от 4°C до 10°C, в затемнённом месте

Преимущества:

Позволяет формировать высокие, стабильные микроструктуры
Отличная стойкость к химическим и термическим воздействиям после отверждения
Высокая разрешающая способность
Подходит для многослойной литографии
Минимальная усадка при полимеризации

Применение:

Изготовление MEMS-устройств
Микрофлюидные системы
Формирование шаблонов для электроосаждения
Микрооптические и сенсорные элементы
Научно-исследовательские и производственные лаборатории

Форма поставки:
Флакон 100 мл (доступны объёмы 250 мл, 500 мл, 1 л по запросу)