SU-8 2075

Контактная информация
Для получения более подробной информации о продукции, условиях поставки и для оформления заказа, обращайтесь к нашим менеджерам.

SU-8 2075 Эпоксидный фоторезист для микроструктур высокой толщины

Описание продукта

SU-8 2075 — это однокомпонентный, негативный эпоксидный фоторезист, разработанный на основе эпоксидных новолачных смол.
Используется для получения толстослойных микроструктур с высокой стойкостью и высокой вертикальностью стенок.
SU-8 2075 отверждается при УФ-экспонировании и последующей термообработке (PEB).
Обладает высокой адгезией к кремнию, стеклу, металлам и другим подложкам. Применяется в производстве MEMS, микрофлюидики, микросистемной техники и других высокоточных приложений.

Область применения
SU-8 2075 применяется для формирования толстослойных фотошаблонов и микроструктур:

Микрофлюидные каналы
MEMS-устройства
Микросенсоры
Формы для гальванопластики
Оптоэлектронные компоненты

Подходит для использования на подложках:

Кремний
Стекло
Металлы (Ti, Cr, Au и др.)
Пластики, устойчивые к температуре обработки
ПреимуществаТолщина слоя до 200 мкм за одно нанесение
Высокая химическая и термическая стойкость
Отличная адгезия к различным подложкам
Вертикальные, почти прямоугольные стенки
Совместимость с различными методами литографии
Может использоваться как мастер-форма для последующей репликации

Технические характеристики
Тип: Негативный эпоксидный фоторезист
Вязкость: ~75 000 мПа·с (при 25°C)
Толщина слоя (в зависимости от скорости спин-коутера): 50–200 мкм
Метод нанесения: Центрифугирование (spin coating)
Экспонирование: УФ (365 нм)
Термическая обработка (PEB): 95–100°C
Отверждение: Термо- и УФ-отверждение
Удаление: SU-8 Developer (PGMEA)
Цвет: Темно-фиолетовый
Упаковка: Флаконы 100 мл, 250 мл, 500 мл, 1 л
Срок хранения: 6 месяцев при температуре от 4°C до 20°C, в герметичной упаковке и защищенном от света месте

Инструкция по применению
Подготовка подложки:

Очистка ацетоном и изопропанолом
Сушка на хотплейте (100°C, 2 мин)
Возможна предварительная обработка адгезионным праймером (HMDS)

Нанесение:

Центрифугирование при рекомендованных скоростях (например, 1000–3000 об/мин)
Предварительная термообработка: 65°C (5 мин) → 95°C (15–30 мин)

Экспонирование:

УФ-облучение (дозировка зависит от толщины слоя)
Печь или хотплейт 95°C после экспонирования (Post-Exposure Bake)

Проявка:

SU-8 Developer (1–5 мин), мягкая агитация
Промывка изопропанолом
Сушка азотом или воздухом

Толщина и параметры можно адаптировать под задачу.

Техника безопасности
Работать в вытяжном шкафу, использовать СИЗ: защитные очки, перчатки, халат. Избегать контакта с кожей и вдыхания паров. Не использовать при плохой вентиляции.
Ознакомиться с паспортом безопасности (MSDS) перед началом работ.

Гарантия
Продукт производится в соответствии с международными стандартами качества. При соблюдении условий хранения и применения обеспечивает стабильные результаты литографии.
Все материалы проходят контроль качества на каждом этапе производства.

ЗаключениеSU-8 2075 — это профессиональный выбор для создания толстослойных микроструктур с высокой точностью и стойкостью.
Широко используется в научных, исследовательских и промышленных задачах, связанных с микро- и нанофабрикацией.
Оптимально подходит для MEMS, микрофлюидики, сенсоров и других передовых технологий.